构建芯片节点的新方法

  更高效。该技能被称为PowerVia，假如英特尔做到了这一点，那么在制作越来越小的处理器节点的竞赛中，这将是一件大事。

  PowerVia关于制作更小、功耗更低的芯片至关重要，这些芯片是英特尔2021年推出的路线图的一部分。它将把一切的电源轨移到芯片的反面，将电源直接带到需求的组件上，而不是像现在这样，将电源从旁边面布线，然后进入一个“increasingly chaoticweb”，借用英特尔的说法，即分层的电源和信号线。这种新方法的优点是电源线和信号线有更多的空间，因此能更大、更导电。

  英特尔表明，它用一种名为Blue Sky Creek的测验芯片证明了这一解决计划，该芯片依据其行将推出的MeLake PC处理器中的高效内核。该公司表明，这种新方法既能供给更好的电力传输，又能更好地进行信号布线 Twitter账号于6月2日在推特上发布了英特尔一篇论文中的几张相片，其间一张是用热成像完结的。

  英特尔估计其新的PowerVia解决计划将于2024年投入出产。依据其路线图，跟着

  和台积电等竞赛对手制作出更强壮、更高效的处理器，该公司估计其新工艺将协助其克复曩昔几年失掉的失地。AnandTech的一篇文章（show/18894/

  -details-powervia-tech-backside-power-on-schedule-for-2024）将英特尔的许多作业放在了布景下，具体评论了该公司在新规划方面面对的应战。依据这篇文章，在实践出产用这种新技能的芯片方面，英特尔将抢先其竞赛对手至少两年。责任编辑：彭菁

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  研讨 /

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